板面清洗后的異常情況及處理方法
發布時間：2019-07-25 17:21:25點擊量：317
一、清洗后板面的白色殘留物
■ 助焊劑或焊錫膏使用不當
A 如使用免洗型助焊劑 /焊錫膏，其活性殘留物質與清洗劑存在不兼容的情況下產生。
[建議對策] 使用可清洗型助焊劑或更換焊錫膏 /清洗劑類型。
B 助焊劑與 PCB預涂氧化保護層不兼容。
[建議對策] 更換助焊劑類型或調整 PCB廠家所使用的預涂材料。
C 如使用松香型助焊劑， PCB焊接后停放時間過久，松香殘留物沒有立即清洗而引起。
[建議對策] 加強作業過程控制。
D 助焊劑使用時間過久老化，多為松香殘留物的表現。
[建議對策] 更換助焊劑新液。
■ 清洗劑溶液使用不當
A 清洗劑溶液較長時間暴露在空氣中吸收水氣劣化，降低清洗能力，主要是因為水分不被溶劑所溶解，而懸浮在液面粘附在 PCB基板的表現。
[建議對策] 注意清洗劑的更換周期和儲存控制方法。
B 清洗時間不夠或溶液中的難溶物質被沾附在被清洗物的表面。
[建議對策] 提高清洗時間或采用手工刷洗方法清除。
二、清洗后水紋殘留/發花
■ 清洗劑的選用不當
A 所選用的清洗劑清洗力不夠。
[建議對策] 選用較高濃度的清洗劑或加強清洗力度 /方法。
B 所使用的清洗劑本身含水量過多。
[建議對策] 更換其它清洗劑。
■ 清洗劑的使用方法不當
A 清洗劑使用時間過久，當外觀較渾濁時清洗劑溶液的清洗力下降而產生。
[建議對策] 及時更換清洗劑新液。
B 清洗時間不夠，未能有效清除已被溶解的物質而沾附在表面引起。
[建議對策] 增加清洗時間或采用物理方法清除。
C 清洗劑在清洗及干燥過程中冷凝空氣中水分產生。
[建議對策] 注意保持作業環境中空氣暢通和濕度控制并及時更換清洗劑新液。
三、清洗后零件管腳焊點發白
■ 零件腳本身鍍層處理工藝不良
A 零件管腳電鍍溶液中含鉛成分較高，由于氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛（白色物）。
[建議對策] 尋求零件供應商解決。
■ 清洗劑的選用或使用不當
A 如使用松香型助焊劑，當清洗劑溶液本身的清洗力只能清除焊點表面上的松香殘留物，無法去除含氯離子的活性成分而產生。
[建議對策] 更換清洗劑類型，選用溶解力較高的清洗劑或采用合理的方法清除。
B 如使用免洗類助焊劑 /焊錫膏/焊錫絲的焊接工藝，其活性殘留成分與現用清洗劑存在不兼容的情況下產生。
[建議對策] 使用可清洗型助焊劑 /焊錫絲或更換焊錫膏/清洗劑類型。
四、清洗后焊點發黑/腐蝕
■ 所使用的助焊劑 /錫膏/焊錫絲不當
A 含鹵素過量。
[建議對策] 換用鹵素含量較少 /不含鹵素含量的助焊劑/錫膏/焊錫絲。
■ 清洗劑的選用或使用不當
A 如所使用的助焊劑 /錫膏/焊錫絲為免洗型，當清洗劑溶液未能有效清除某些殘留的活性物質時而后續產生。
[建議對策] 使用可清洗型助焊劑 /焊錫絲或更換焊錫膏/清洗劑類型。
B 清洗劑使用時間過久未更換，溶液中的雜質或水分含量嚴重超標。
[建議對策] 及時更換清洗劑新液。
■ 所使用的焊料不良
A 焊料的抗氧化能力差。
[建議對策] 更換焊料或請焊料廠家協助處理。
