斯泰爾產品基礎知識
發布時間：2019-07-25 17:03:20點擊量：209
一、 助焊劑
（1）名詞解釋：幫助DIP焊接的一種輔助溶劑。
（2）作用：去除表面氧化層、降低焊錫液面表面張力、形成焊后合金保護膜。
（3）組成：松香/樹脂、活性劑、溶劑、添加劑、表面活性劑等。
（4）分類：免洗型、清洗型、水洗型、無鉛型。
（5）技術參數：比重、松香含量、固態含量、表面絕緣阻抗值、沸點、閃點。
（6）應用：電子產品線路板（PCB）焊接--------方式：電烙鐵、錫爐、波峰爐。
（7）常見問題：煙大、氣味大、焊接不飽滿、殘留多、炸錫、連焊、拉尖、錫絲等。
（8）因素分解：助焊劑本身性質、設備參數、PCB設計方面、元器件問題。
（9）影響焊接質量因素：焊接溫度、焊接時間、焊接方式、涂覆方法。
二、洗板水
（1）名詞解釋：清洗線路板的化學藥水。
（2）作用：清除助焊劑殘留及其它污物。
（3）組成：主要以烴類有機溶劑為主
（4）分類：傳統型（三氯乙烯、三氯乙烷）、環保型（碳氫化合物）。
（5）物理及化學參數：比重、氣味、揮發速度、燃點。
（6）應用：電子產品線路板（PCB）清洗-----方式：手工刷洗、超聲波機洗
（7）常見問題：氣味大、洗后發白、水紋、清洗不干凈等。
（8）因素分解：洗板水本身特性、被清洗對象的匹配
（9）影響質量因素：清洗時間、清洗方式、洗板水的選型。
三、錫膏
（1）名詞解釋：用于表面貼裝（SMT）的一種焊接材料。
（2）作用：形成多種金屬表面焊接的結合合金層。
（3）組成：微細錫粉與助焊膏的糊狀混合物。
（4）物理及化學參數：合金成分、組合比列、熔點、擴展率、絕緣阻抗值、脫模性、觸變性、粘度、潤濕性。
（5）分類：有鉛、無鉛
（6）應用：電子產品線路板（PCB）焊接加工--------方式：回流焊爐
（7）常見問題：耐干性差、脫膜不好、印刷困難、上錫少、焊點不亮。
（8）因素分解：錫膏本身特性、焊接溫度、焊接時間。
（9）影響質量因素：印刷方式、貼裝方式、PCB及設計影響
